微細フィルムデバイスの剥離精度向上に向けた課題分析
電子デバイスメーカーがウェアラブルデバイス用の微細フィルム基板をガラス基板から剥離する際、UV照射の出力不足とレーザー方式の調整煩雑性・歩留まり問題に直面していた。
提供（製品）
ushio
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導入（顧客）
S社
- 導入企業
- S社
- 業種
- IT・ソフトウェア
- 解決した製品
- （ushio.co.jp）
01課題
UV照射では微細デバイスの剥離精度が不足し、レーザー方式は調整が煩雑で歩留まり問題を抱えていた。素材のバラツキによってデバイス破壊や媒体焼結が発生していた。
02やったこと
03成果
この事例の出典（掲載元）
https://www.ushio.co.jp/jp/technology/casestudy/500015.html ↗本ページは掲載元の公開事例の要約です。詳細・一次情報は出典元をご確認ください。 掲載内容の修正・削除のご依頼はこちらの窓口へ。
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