フィルム基板の低温脱水素処理で水素脆性を解決
フィルム基板の耐熱性が低く従来の加熱炉では脱水素処理時にダメージが発生していた。ウシオ電機のフラッシュランプアニール技術を導入し、フィルムへのダメージを抑えながら脱水素処理を実現した。
提供（製品）
フラッシュランプアニール
ushio
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導入（顧客）
Y社
- 導入企業
- Y社
- 業種
- IT・ソフトウェア
- 解決した製品
- フラッシュランプアニール（ushio.co.jp）
01課題
フィルム基板の耐熱性が低く、従来の加熱炉での脱水素処理ではポリイミド系フィルムがダメージを受けるため水素脆性が問題となっていた。レーザー処理は一括処理ができず処理時間が長く量産に不向きだった。
02やったこと
フラッシュランプアニール技術を導入し、フィルムへのダメージを最小限に抑えながら脱水素処理を実施。
03成果
フィルム素材にダメージを与えない脱水素処理が可能になり、品質管理と生産効率の両立ができるようになった。
この事例の出典（掲載元）
https://www.ushio.co.jp/jp/technology/casestudy/200362.html ↗本ページは掲載元の公開事例の要約です。詳細・一次情報は出典元をご確認ください。 掲載内容の修正・削除のご依頼はこちらの窓口へ。
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