微細フィルムデバイスの基板剥離をフラッシュランプで瞬時に実現
微細フィルムデバイスの基板剥離が課題だったS社に対し、ウシオ電機がフラッシュランプを提案。UVランプより高出力で短時間・一括処理が可能で、光吸収接着層とフラッシュ照射により製品ダメージなく瞬時の剥離を実現できることを実験で証明した。
提供（製品）
瞬間加熱・高温焼成フラッシュランプアニール
ushio
▶
導入（顧客）
S社
- 導入企業
- S社
- 業種
- 製造業
- 解決した製品
- 瞬間加熱・高温焼成フラッシュランプアニール（ushio.co.jp）
01課題
微細フィルムデバイスをベース基板から剥離する際に、従来の方法では処理時間が長く、製品へのダメージが発生していた。
02やったこと
ウシオ電機のオプティカルラボでフラッシュランプを用いた剥離方法を協働で検証。光を吸収する接着層をフィルム基板とガラス基板間に設置し、ガラス基板側よりフラッシュ照射することで最適な方法を確立した。
03成果
製品にダメージを受けることなく瞬時に剥離が可能になった。
この事例の出典（掲載元）
https://www.ushio.co.jp/jp/technology/casestudy/500075.html ↗本ページは掲載元の公開事例の要約です。詳細・一次情報は出典元をご確認ください。 掲載内容の修正・削除のご依頼はこちらの窓口へ。
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