高温対応プローブで高温負荷試験の安定測定を実現
半導体メーカーが高温環境下での負荷試験において、従来プローブの性能劣化や端子ピッチ対応の課題を抱えていた。独自材料と特殊表面処理を採用した高温対応プローブを導入し、安定した測定と同測個数アップを実現した。
提供（製品）
高温環境下仕様コンタクトプローブ
seiken
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導入（顧客）
導入企業（非公開）
- 導入企業
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- 業種
- 製造業
- 解決した製品
- 高温環境下仕様コンタクトプローブ（seiken.co.jp）
01課題
高温環境での負荷試験において、コンタクトプローブの性能劣化、端子ピッチの狭小化対応、同測個数増加、コスト抑制の課題に対応できなかった。
02やったこと
内蔵バネを独自材料に変更し、特殊な表面処理を採用。また治具材料をエンジニアプラスチックやマシナブルセラミックから選定し、熱膨張の影響を受けにくい設計を実現した。
03成果
同測個数
アップアップ
プローブピンの変形や変質が発生しづらく、電気的・機械的性能劣化が抑制され安定した測定が可能になった。メンテナンス性が向上し、ユーザ側でのプローブピン交換が可能になった。
この事例の出典（掲載元）
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