フラッシュランプでフィルムダメージなく水素除去、処理時間を大幅短縮
半導体製造で、従来の炉による脱水素処理ではフィルムの耐性温度を超えるため使用できなかった。ウシオ電機のフラッシュランプを導入し、対象媒体のみを効率よく加熱することでフィルムへの影響なく水素除去でき、処理時間も数十分から瞬間処理に短縮した。
提供（製品）
瞬間加熱・高温焼成フラッシュランプアニール
ushio
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導入（顧客）
Y社
- 導入企業
- Y社
- 業種
- 製造業
- 部門
- 開発部門
- 解決した製品
- 瞬間加熱・高温焼成フラッシュランプアニール（ushio.co.jp）
01課題
従来の炉による脱水素処理はフィルムの耐性温度を超えるため使用できず、フィルムへのダメージが課題だった。また処理時間が数十分かかっていた。
02やったこと
ウシオ電機のフラッシュランプを導入。光源の特性をコントロールし、対象媒体に合った光を照射することで、フィルムへのダメージなく水素除去を実現した。
03成果
処理時間
数十分→瞬間処理
フィルムへのダメージなく水素除去でき、水素による脆性回避が実現された。タクトの大幅改善につながった。
この事例の出典（掲載元）
https://www.ushio.co.jp/jp/technology/casestudy/500078.html ↗本ページは掲載元の公開事例の要約です。詳細・一次情報は出典元をご確認ください。 掲載内容の修正・削除のご依頼はこちらの窓口へ。
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